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发布时间2021-06-18

  • 专家观点分享:吴汉明院士:研究是手段、产业是目的,产能是王道 

2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明以《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》发表了演讲。他指出,我国专家曾对摩尔定律(技术)有效性做出了预测——摩尔定律在2014-2017失效,但硅基生命还很长。吴汉明援引《中国科学报》的文章中指出,我国要发展集成电路产业,需要树立产业技术导向的科技文化:1,产业技术不是科研机构转化后的应用开发,而是引导科研的原始动力;2,目标导向的研究,不看什么新成果,而是看产业技术有什么需求;3,实验室技术是单点突破,一俊遮百丑,而产业技术不能有明显短板;实验室技术也许能解决90%的要求,但剩下的10%可能要再花10倍的精力;4,坚持全球化技术发展路线,理念上要做重大调整,提倡企业创新命运共同体。

  • 2020-2022年世界半导体产品市场规模及增长情况 

世界半导体贸易统计组织(WSTS)在2021610日发布2021年(暨2022年)世界半导体产品市场规模及增长情况。WSTS预估2022年世界半导体市场将达到5734亿美元,同比增长8.8%WSTS202012月预估2021年同比增长8.4%20213月增长率上修为10.9%20216月上旬又将增长率上修至19.7%,市场规模达5272.2亿美元,再次看好2021年世界半导体市场。WSTS2020年世界半导体市场规模修正为4403.89亿美元,较以前公布的市场规模4331亿美元和4390亿美元,提高73亿美元和14亿美元。

  • 新基建风口下第三代半导体的发展趋势和投资机会

集微网消息,610日,爱集微后摩尔时代下第三代半导体的技术趋势论坛在上海张江高科正式举行。集微咨询高级分析师陈跃楠发表了以《新基建风口下,第三代半导体的发展趋势和投资机会》为主题的演讲。在5G、新能源汽车、绿色照明、快充等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的双重驱动力下,2019年,我国第三代半导体衬底材料、器件市场规模分别达到7.86亿元、86.29亿元,同比增长31.7%99.7%,预计到2022年将分别达15.21亿元、608.21亿元。陈跃楠透露,未来三年,SiC材料将成为大功率高频功率半导体器件MOSFET的基础材料,被广泛用于交流电机、变频器、照明电路、牵引传动领域。预计到2022SiC衬底市场规模将达到9.54亿元。未来随着5G商用的扩大,现行厂商将进一步由原先4G设备更新至5G基础建设,5G基地台的布建密度将更甚4G,而基地台内部使用的材料为GaN材料,预计到2022GaN衬底市场规模将达到5.67亿元。

  • 华天科技晶圆级高端封测项目最新进展

华天科技(昆山)电子有限公司成立于20086月,为华天集团全资子公司,是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。目前,公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片,测试能力达到40万片,是全球少数能够同时提供面向3D封装的BumpingTSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司图像传感器封装技术和能力位居全球前两位,盈利能力稳居国内同行业领先水平。

  • 三大晶圆代工厂TSMC、UMCSMIC最新市场数据统计

根据美国SIA公布的最新数据,全球4月份半导体器件市场高达418亿美金,较去年同期上涨21.7%,其中最大涨幅还是来自中国大陆。整体比较TSMC、UMCSMIC三家的营收数据,同比涨幅明显,但环比增长有趋缓态势。其中SMIC的营收增长最明显,但毛利率却略有下降。从晶圆出货量上看,三家都是持续增长,但区别在于TSMC的单位晶圆价格持续增长,而其它两家的价格却始终在下降。在产能扩张方面,TSMC1季度的资本支出暴增,高达88.4亿美金,产能扩张速度让人惊叹;同时从归一化趋势上看,SMIC在最近4~5年也是大手笔持续扩张;而UMC最近几年都显得比较保守,只在最近两个季度略有回升。几家代工商在不同工艺节点上的营收分布。TSMC的比例几乎没有变化,而UMC28nm营收持续增长。SMIC的高端工艺营收在经历去年特殊原因导致的暴跌之后,目前占比也在慢慢恢复中。

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